IBM、シリコンフォトニックチップをプロセッサパッケージに直接搭載

摘要

IBMの研究チームは、同一パッケージ内でシリコンフォトニックチップとプロセッサを集積する方法を確立した。これによりトランシーバのアセンブリが不要になる。この新技術によりコストが下がり、パフォーマンス、エネルギー効率が向上し、将来のデータセンタ、スーパーコンピュータ、クラウドシステムのサイズが縮小する。フォトニックデバイスは、電子の代わりにフォトンを使って情報を送り操作する。これは、現在のコンピュータにある昔ながらの電子リンクと比べると優位点は多い。光リンクはより多くの情報を長距離伝送でき、銅線ベースのリンクよりもエネルギー効率が優れている。この技術から適切に利益を引き出すには、電気のロジックと光伝送機能をしっかりと統合することが求められる。光チップは可能な限り電気チップに近づけて両者の電気接続距離を最小にする必要がある。これは、一緒にパッケージに入れることでのみ可能になる。