「3次元LSlで最先端を走るホンダ」

摘要

2007年秋に米国で開かれた3次元LSI関連のrn学会で衝撃的な発表がありました。貫通電極をrn使った3次元LSI技術を使って，マイクロプロrnセサ，A-D変換券，DRAMをウエーハ状態でrn接合し，動作確認をしたというものです（本誌rn2008年2月号，pp.28-29およびpp.104-105を参rn照）。さらに，関係者を驚かせたのは，その発rn表が半導体メーカーからではなく，自動車メーrnカーのホンダの研究開発子会社によるものだとrnいうことです。LSIの技術開発成果で，畑違いrnと思える自動車メーカーに半導体メーカーが先rnを越されたというわけです。