Tokが說る最先端レジスト技術の成果。独自の3次元実装ソリューションが、半導体製造を一気に革新する

摘要

小型化、高性能化が進む電子機器では、LSIの小型薄型化に対する要求にrn応えるために、大容量メモリや携帯機器用LSIを手掛けるメーヵーの間で、rn薄型LSIチップと貫通電極（TSV）を組み合わせた3次元実装技術が注目さrnれてぃます。