積層チップ間接続の新技術が登場Si基板で伝送し低コスト化

摘要

3次元に積層したLSIチップ間を接続するための新たな信号伝送技術が登場した(表1)。薄型化したSi基板そのものを伝送媒体として使う技術で，国内ベンチャー企業のソーバスメモリが開発した。既存の半導体プロセスでほぼ実現できるため，Si基板に穴を開けて電極を埋め込むTSV(through silicon via)技術などに比べて低コストで3次元実装が可能になるという。