常温でかしめるだけで接続できる積層チップ用貫通電極技術--10段積層でも1mm厚以下に薄型化、短工期·低コストのSiP実装用

摘要

日立製作所とルネサステクノロジは、常温でかしめるだけで積層チップ間電極を簡単に接続できる新しい貫通電極技術を開発した。 バンプ（突起電極）材料の金の柔らかさを利用して圧接するもので、従来の貫通電極技術に比べ、短工期と低コストで高信頼の接続ができる。 10段積層でもパッケージ厚さを1mm以下と従来のワイヤボンディングと比べて大幅に薄型にできる。高性能化と小型化が必須の携帯機器向けに07年度中に実用化する予定。