Balluff präsentiert auf der Messe zahlreiche Highlights aus seinem Sensorik-Programm. Die Lösungen für den Verpackungsbereich erfüllen die behördlichen Auflagen wie Hygienevorschriften und meistern hohe Ansprüche selbst in sensiblen Bereichen. Der Sensorikspezialist und Connectivity-Anbieter stellt beispielsweise als besonderes Highlight seine zweite Generation kapazitiver Micro-Level-Sensoren mit materialberührendem, einteiligem Zedex-Gehäuse vor. Das PTFE-Compound bietet bestmögliche chemische Resistenz und gute mechanische Stabilität. So können die neuen kapazitiven Sensoren druckdicht bis sechs bar eingebaut werden und tolerieren eine Medientemperatur bis maximal 105℃.
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