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Infrared thermography for inspecting the adhesion integrity of plastic welded joints

机译:红外热像仪检查塑料焊接接头的粘合完整性

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摘要

This work aim at developing a non-destructive tool for the evaluation of bonded plastic joints. The paper examines infrared thermographic transmission and reflection mode imaging and validates the feasibility of the thermal NDT approach for this application. Results demonstrate good estimation performance for adhesion integrity, uniformity and bond strength using a transmission mode application of infrared thermography. In addition, results from a pulsed infrared thermographic application using a modified dynamic infrared tomography scheme show good performance for estimating adhesion layer thickness mapping and detecting delaminations.
机译:这项工作旨在开发一种非破坏性工具,用于评估粘合塑料接头。本文研究了红外热成像透射和反射模式成像,并验证了热NDT方法在该应用中的可行性。结果表明,使用红外热成像的透射模式,可以很好地评估粘合完整性,均匀性和粘结强度。此外,使用改进的动态红外断层扫描方案的脉冲红外热成像应用程序得出的结果显示出良好的性能,可用于估计粘合层厚度图和检测分层。

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