首页> 外文期刊>Microwaves & RF >MULTI-CHIP MODULES DEMAND EDA SOFTWARE WITH INTEGRATED DESIGN FLOW
【24h】

MULTI-CHIP MODULES DEMAND EDA SOFTWARE WITH INTEGRATED DESIGN FLOW

机译:具有集成设计流程的多芯片模块需求EDA软件

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Multichip Modules (MCMS) are a miniaturized combination of several integrated circuits (ICs), semiconductors, and discrete components, which are unified on a substrate as a single-module component. MCMs are designed to offer superior performance for complex and high-performance systems, such as RF and microwave technologies. MCMs accomplish this enhancement by combining the bias circuitry, filters, passive components, antennas, and interconnects on a common, multi-layered printed-circuit board (PCB). Naturally the benefits of superior performance come with a tradeoff of increased design complexity. In the white paper, "EDA Software Design Flow Considerations for the RF/Microwave Module Designer," AWR Corp. shares how modern electronic-design-automation (EDA) software could incorporate each integration point in the RF/microwave-module design flow.
机译:多芯片模块(MCMS)是几种集成电路(IC),半导体和分立组件的微型组合,它们在基板上统一为一个单模块组件。 MCM旨在为复杂和高性能系统(例如RF和微波技术)提供卓越的性能。 MCM通过在通用的多层印刷电路板(PCB)上组合偏置电路,滤波器,无源组件,天线和互连来实现这一增强。自然,卓越性能的好处在于增加了设计复杂性。在白皮书“针对RF /微波模块设计器的EDA软件设计流程注意事项”中,AWR Corp.分享了现代电子设计自动化(EDA)软件如何将每个集成点纳入RF /微波模块设计流程中。

著录项

  • 来源
    《Microwaves & RF》 |2013年第12期|74-74|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号