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机译:避免常见的PCB焊接问题
NeodenUSA;
机译:热循环试验后,OSP PCB上带有Sn-3.8Ag-0.7Cu焊球的Sn-9Zn-1Al和Sn-8Zn-3Bi焊膏的微观结构变化
机译:Sn-Zn-Bi焊料的研究-第II部分:通过润湿平衡法对铜和具有无铅涂层的PCB上的Sn-Zn7Bi焊料进行润湿测量
机译:基于PCB插槽的变压器可避免偶极子连接阵列中的共模谐振
机译:热机械负载PCB上带有塑料芯焊球的芯片级封装的焊点可靠性研究
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:饮食习惯和烹饪方法可减少母体和脐带血清中PCB的可避免接触
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机译:信健康咨询:Rainier Commons LLC多氯联苯(pCBs)油漆污染,西雅图,金县,华盛顿