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EDI CON Ⅱ Even Bigger. Even Better

机译:EDI CONⅡ更大。更好

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摘要

In April 2014, Horizon House, Microwave Journal and ACT International will host the second Electronic Design Innovation Conference (EDI CON) in Beijing, China. This annual event offers an industry-centric technical program on the latest technologies and techniques available to commercial organizations and academia addressing high-frequency electronic design and system integration. After a highly-successful debut this year, this technical conference and exhibition will expand its size and scope next year, adding a full third day to the technical program and nearly doubling the exhibition of test & measurement, design software, component, semiconductor device, materials and cable/connector manufacturers and semiconductor foundries. The event will bring together engineers engaged in RF/microwave, high-speed digital and EMI/EMC design with technologists offering information and products to help them achieve greater design success.
机译:2014年4月,Horizo​​n House,《微波杂志》和ACT International将在中国北京举办第二届电子设计创新会议(EDI CON)。这项年度活动提供了一个以商业为中心的技术方案,该方案涉及商业组织和学术界可利用的最新技术,以解决高频电子设计和系统集成问题。在今年的首次成功举办之后,本次技术会议和展览会在明年扩大规模和范围,使技术计划增加了整整三天的时间,而测试与测量,设计软件,组件,半导体器件,材料和电缆/连接器制造商以及半导体代工厂。此次活动将把从事RF /微波,高速数字和EMI / EMC设计的工程师召集在一起,技术人员将提供信息和产品,以帮助他们取得更大的设计成功。

著录项

  • 来源
    《Microwave Journal 》 |2013年第9期| 20-20| 共1页
  • 作者

    David Vye;

  • 作者单位
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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