机译:基于TSV的3-D电感器精确电感建模
School of Microelectronics, Xidian University, Xi’an, China;
School of Microelectronics, Xidian University, Xi’an, China;
School of Microelectronics, Xidian University, Xi’an, China;
School of Microelectronics, Xidian University, Xi’an, China;
Through-silicon vias; Inductance; Inductors; Computational modeling; Solid modeling; Silicon; Wireless communication;
机译:基于TSV的3D电感器简单准确的电感模型
机译:具有接地TSV屏蔽的基于3D TSV的电感器的建模和串扰评估
机译:单电感器-多层调节:基于TSV电感器的片上降压转换器,用于3-D IC供电
机译:基于TSV的3D集成电磁感应器建模
机译:基于3-D TSV的供电架构的定量分析和建模
机译:基于猪糖尿病模型的链脲佐菌素诱导的糖尿病对小肠肠神经元病理生理的影响
机译:基于简单双线圈电感模型的复杂变压器结构漏电感计算