机译:制作用于测量带有细间距排列的焊锡凸点的设备的导向块
机译:制造用于测量具有细间距排列的焊锡凸点的设备的导向块
机译:利用硅各向异性特性制造硅载体以及细间距在倒装焊锡凸块上的应用
机译:用于细间距锡铜无铅电镀的倒装芯片焊料凸点的新型凸点工艺
机译:注入熔融焊料(IMS)技术可在晶圆,陶瓷/有机/柔性基板和Si上通过从小间距到大间距的填充填充焊料
机译:封装电子设备中焊料凸块的质量检查和可靠性研究:使用激光超声和有限元方法
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。