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机译:适用于等温机械循环和热循环条件的SAC焊料的可靠性模型
CTVR, Stokes Institute, University of Limetick, Limerick, Ireland;
CTVR, Stokes Institute, University of Limetick, Limerick, Ireland;
CTVR, Stokes Institute, University of Limetick, Limerick, Ireland;
T: temperature (℃ or K); γ: shear strain; γ_(Amp): shear strain amplitude; γ(1/s): shear strain rate (1/s); t: time (s); et al;
机译:等温和温度循环条件下(Au,Ni)Sn $ _ {4} $演变对Sn-37Pb / ENIG焊点可靠性的影响
机译:在加速剪切疲劳测试中循环的老化SAC305焊点的可靠性建模
机译:等温时效和热剪切循环条件下锡基焊料的组织转变
机译:SAC305无铅焊料在不同表面光洁度下的IMC生长机理及其对FCBGA封装在不同热老化和温度循环条件下焊点可靠性的影响
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:在热循环和机械冲击载荷下高密度无铅焊料互连的可靠性