机译:考虑温度变化的低功耗IC设计的布局规划
Department of Electrical and Computer Engineering, University of Waterloo, 200 University Avenue West, Waterloo, ON, Canada N2L 3C1;
The American University in Cairo, Electronics Engineering Department, New Cairo 11835, Egypt;
EECS Department, Northwestern University, 2145 Sheridan Road, Evanston, XL 60208, USA;
floorplanning; optimization; low power design; thermal uniformity; leakage power; temperature variations;
机译:低功耗时钟发生器,具有宽频调谐范围和低温变化:分析和设计
机译:考虑热泄漏功率的3-D IC的温度感知布局
机译:考虑热泄漏功率的3-D IC的温度感知布局
机译:14.7自适应模拟温度愈合低功耗17.7至19.2GHz RX前端,具有±0.005dB /°C增益变化,<1.6dB NF变化,以及<2.2DB IP1DB跨-15至85°C的变化相位阵列接收器
机译:高速DRAM收发器设计,用于工艺和温度变化感知校准的低压应用
机译:用于汽车压力和温度复合传感器的信号调理IC中采用180 Nm CMOS技术的低功耗小面积符合AEC-Q100标准的SENT发送器的设计
机译:具有IPC功率依赖性建模和瞬态分析的微体系结构块的温度感知布局