机译:使用红外热像仪对Cu CMP浆料进行原位表征和减少缺陷
Institute of Applied Chemistry, National Chiao-Tung University, Hsinchu, 30043, Taiwan, ROC;
Cu CMP; in situ slurry characterize; IR thermal camera; defect reduction;
机译:使用点(POU)泥浆过滤器和高喷射方法的优势,可减少CMP工艺缺陷
机译:新型浆料注入系统可改善CMP中的浆料流量并减少缺陷
机译:喷雾浆料喷嘴对铜CMP的影响以减少浆料消耗
机译:使用红外热像仪表征半绝缘6H-SiC衬底中的缺陷
机译:微机械剪切传感器用于CMP过程中表面力的原位表征
机译:Cu2Se和Cu纳米晶体作为本地来源中的铜在热活化原位阳离子交换中的作用
机译:新型浆料注入系统改善了浆料流动和减少Cmp的缺陷
机译:原位观察Cu和Ni缺陷产生的能量依赖性