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机译:常规阻隔层和衬里的最终极限-对铜金属化可扩展性的暗示
The University at Albany-SUNY College ofNanoscale Science and Engineering, Albany, NY 12203, USA;
metallization; barriers; copper; interconnects;
机译:1nm厚的石墨烯三层作为最终的铜扩散阻挡层
机译:寻找最终的铜障碍和种子
机译:纳米结构和非晶态Ru-Ge扩散阻挡层对铜金属化的扩散阻挡性能
机译:聚脲屏障限制氨铜锌砷的金属迁移的能力砷治疗的道格拉斯 - 冷杉堆积
机译:铜-钌多层纳米结构中的粘附性和使用Miedema图选择扩散阻挡金属进行铜金属化
机译:受基材影响的铜金属化热机械疲劳:Stoney方程的极限
机译:日本促进科学研究25日小组委员会疲劳研究的研究进展:钢铁耐力极限图与钢材终极拉伸强度的关系
机译:超常规固态发泡孔隙率的理论极限:铜金属泡沫长度尺度的微观结构表征。