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机译:3D激光光刻技术中的分辨率超过100 nm-后处理解决方案
Paul Scherrer Inst, CH-5232 Villigen, Switzerland;
Paul Scherrer Inst, CH-5232 Villigen, Switzerland;
Paul Scherrer Inst, CH-5232 Villigen, Switzerland;
FORTH, Inst Elect Struct & Laser, Iraklion 77110, Greece;
FORTH, Inst Elect Struct & Laser, Iraklion 77110, Greece;
Paul Scherrer Inst, CH-5232 Villigen, Switzerland;
3D laser lithography; Laser polymerization; Pyrolysis; Plasma etching;
机译:通过直接激光轨迹编程的分辨率改进3D立体光刻:对微流体确定性横向位移装置的应用
机译:使用超分辨率有机抗蚀剂材料对40 nm图案进行405 nm激光热光刻
机译:使用化学收缩辅助的分辨率增强光刻技术(RELACS〜TM)形成低于100 nm的孔图形
机译:使用台式46.9 nm激光器以低于100 nm的分辨率进行干涉光刻
机译:在地方一级制定,采取和执行100%的净可再生电解决议
机译:FDM 3D打印的聚乳酸零件的激光束切割后处理
机译:直激光写入3D纳米光刻的过程