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机译:利用晶片规模技术提取表面微机械固定镍梁的残余应力
School of Electrical and Computer Engineering, Purdue University, West Lafayette, IN, USA;
Microelectromechanical systems (MEMS); displacement-voltage measurements; fixed-fixed beams; fringing fields; inclined supports; non-flat beam profiles; reduced-order numerical model; residual stress; wafer-scale techniques; wafer-scale techniques.;
机译:使用微机械固定梁评估残余应力的综合测量建模方法
机译:支撑柔度和残余应力对双支撑表面微加工梁形状的影响
机译:MEMS薄固定梁结构的原位残余应力测量新方法
机译:后处理MEMS固定式梁的残余应力监测
机译:用涡流技术评估喷丸镍基高温合金的残余应力。
机译:平顶高斯激光束冲击冲击处理钛合金残余应力分布的模拟与实验研究
机译:使用多种技术测量电子束焊接的Ti-6Al-4V中的残余应力和组织演变
机译:焊缝修复,熔覆和电子束焊接残余应力及残余应力对断裂行为的影响。