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利用表面微织构去除残余应力洞的工件表面激光冲击工艺

摘要

本发明涉及利用表面微织构去除残余应力洞的工件表面激光冲击工艺,对微织构激光参数进行优化,利用激光微织构形成的阵列小孔,达到释放残余应力的目的,同时,微织构形成的小孔在稀疏波传播过程中起到阻断作用,使表面汇聚波不能到达光斑中心,无法形成残余应力洞,使用PDVF压电传感器在工件表面监测确保表面稀疏波无法向光斑中心汇聚。此外,本发明将激光冲击强化的激光参数转换为以去离子水为约束层的激光参数,使得本工艺能够在工业上进行大规模运用。使用本发明方法进行工件表面的激光冲击强化处理,无需改变光斑形状,无需高搭接率,可以直接消除残余应力洞,不仅提高加工效率同时降低了加工成本。

著录项

  • 公开/公告号CN106435158B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南通大学;

    申请/专利号CN201610880917.4

  • 申请日2016-10-09

  • 分类号C21D10/00(20060101);C21D11/00(20060101);C22F1/053(20060101);

  • 代理机构32245 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人蔡晶晶

  • 地址 226019 江苏省南通市崇川区啬园路9号

  • 入库时间 2022-08-23 10:04:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-15

    授权

    授权

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):C21D10/00 申请日:20161009

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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