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【24h】

Application Of Pulse Plating Fornickel Electrodeposition From Arnformamide/water Bath

机译:Arnformamide /水浴中脉冲电镀镍电镀的应用

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摘要

In the study that follows, a for-mamide/water mixture with nickel sulfate hexahydrate and boric acid as an electrolyte was utilized for nickel deposition on a steel substrate. Electrodeposition at higher rates (9 A/dm2) produced bright deposits with broad spaced cracks under direct current deposition. Pulse reverse waveforms were tried with variation of cathodic current density, cathodic "on time," and anodic current density to effect an improvement in electrodeposits from this mixed bath. Brightening and diminished stress in nickel electrodeposits was observed with decreasing cathodic current density or on time and with increasing anodic current density.
机译:在随后的研究中,将甲酰胺/水混合物与六水合硫酸镍和硼酸作为电解质用于镍在钢基材上的沉积。在直流电沉积下,较高速率的电沉积(9 A / dm2)产生了明亮的沉积物,并开有宽间隔的裂纹。在改变阴极电流密度,阴极“接通时间”和阳极电流密度的情况下尝试了脉冲反向波形,以改善这种混合浴的电沉积。随着阴极电流密度的降低或时间的增加以及阳极电流密度的增加,镍电沉积物中的光亮和应力减小。

著录项

  • 来源
    《Metal finishing》 |2008年第12期|12-14|共3页
  • 作者

    SALMAN SULTAN;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

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