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机译:通过层状材料的完全粘合界面进行应力传递
Department of Civil Engineering and Engineering Mechanics, Columbia University, 610 Seeley W. Mudd 500 West 120th Street, New York, NY 10027, United States;
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Stress transfer; Fully bonded interface; Multi-layered materials; Elastic analysis; Boundary-value problem; Interfacial compliance;
机译:粘结异种材料与夹层的界面边缘附近的奇异应力场
机译:界面边缘角度对粘结异种材料界面边缘附近应力分布的影响
机译:界面边缘角度对粘结异种材料界面边缘附近应力分布的影响
机译:粘结异常材料小边缘界面裂纹和小边缘应力奇异性的压力强度因子之间的关系
机译:界面处裂纹引起的层合结构的失效机理及可靠性预测。
机译:氢氧化铝作为氢键层状材料的理论研究
机译:应力奇异性粘结异种材料界面形状设计研究。 (第二次报告)。任意材料组合粘合不同材料界面形状设计的研究。
机译:具有粘合界面和粘合端的完全嵌入式光纤的应力传递问题