机译:智能材料中微结构断裂行为分析数值工具的开发
Joining and Welding Research Institute, Osaka University,11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka 567-0047, Japan;
Graduate School of Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita 565-0871, Japan;
Joining and Welding Research Institute, Osaka University,11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka 567-0047, Japan;
interface element; grain orientation; grain boundary; interfacial slipping; crystal plasticity;
机译:微结构对非均质材料损伤和断裂的影响的计算分析:先进的数值工具和微结构的虚拟测试
机译:用于陶瓷工具材料微观结构断裂行为分析的3D粘结元素模型
机译:陶瓷工具材料组织演变的数值模拟
机译:智能材料中微结构断裂行为数值分析工具的开发
机译:使用详细的微结构离散化对多层/多相复合材料的静态和弹道行为进行数值建模和分析。
机译:电活性智能材料:量身定制细菌行为和抵抗抗菌素的新型工具
机译:界面元有限元法分析结构材料的微结构断裂行为
机译:某些铁基材料动态断裂行为的特征。