机译:3D IC包装技术中焊接关节反应动力学分析的最新进展
Univ Calif Los Angeles Dept Mat Sci & Engn Los Angeles CA 90095 USA;
Univ Calif Los Angeles Dept Mat Sci & Engn Los Angeles CA 90095 USA;
机译:3D IC封装技术中焊点反应动力学分析的最新进展
机译:IMC生长反应及其对3D芯片堆叠封装焊点热循环可靠性的影响
机译:无铅焊点电迁移增强金属间生长和损伤形成动力学分析的最新进展
机译:无铅微凸点焊点在3D封装应用中的扩散动力学和机械行为
机译:铅基和无铅焊料合金在电子包装中铜和镍金属上的润湿动力学和界面反应。
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:为3D-IC封装应用开发的无铅焊点的微机械性能