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机译:衬底偏压对反应磁控溅射制备固溶体(Ti,Al)N替代膜的力学和摩擦学性能的影响
Department of Manufacturing Engineering and Engineering Management (MEEM), City University of Hong Kong, Kowloon, Hong Kong;
hardness; dynamic impact test; reactive close-field unbalanced magnetron sputtering; Ti-Al-N thin films; wear;
机译:反应磁控溅射制备Ti–B–C–N薄膜的微观结构,力学和摩擦学性能
机译:基体偏压对封闭场不平衡磁控溅射离子镀法制备的纳米多层CrTiAlN纳米涂层的力学和摩擦学性能的影响
机译:基底偏置对封闭场不平衡磁控溅射离子镀法制备的纳米多层CrTiAIN多层涂层力学和摩擦学性能的影响
机译:衬底偏置对纳米级多层CRTIALN涂层的机械和摩擦学性能的影响,通过封闭的场不平衡磁控溅射离子镀法制备
机译:磁控溅射合成氮化碳基超晶格和二硼化钛基复合膜的结构,力学和摩擦学性能。
机译:反应磁控溅射制备二元氧化铜薄膜的相变和物理性质
机译:磁控溅射制备的Ti–Si–C薄膜:物理性质,机械性质和摩擦学行为之间的相关性