机译:氢等离子体处理抵抗低K氢倍半硅氧烷薄膜中的氧等离子体损伤
Department of Metallurgical Engineering and Materials Science, Indian Institute of Technology, Bombay, Mumbai-400076, India;
Hydrogen silsesquioxane (HSQ); H_2 plasma; Low-k dielectrics; Contact angle; Leakage current;
机译:有机抗蚀剂等离子体灰化过程中等离子体诱导的低k SiOCH膜损伤机理
机译:氧气,氧气/氢气和水等离子中薄薄的氢化碳膜的腐蚀
机译:热稳定抗损伤聚苯基甲基倍半硅氧烷低k膜上O_2和SF_6等离子体相互作用的研究
机译:离子加速等离子体加氢和热处理对氢倍半硅氧烷(HSQ)低介电常数薄膜的影响
机译:降低了在活性氧/氢等离子体中溅射的二氧化钒薄膜的工艺温度。
机译:在B(CH3)3存在下用氢等离子体处理通过RF-PECVD生长的非常薄的p型纳米晶Si膜
机译:氢等离子体处理低k氢倍半硅氧烷薄膜中的氧等离子体损伤
机译:将氢和氧结合到使用DECR等离子体(*)沉积的(t)a-C:H薄膜中。