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Temperature-Pressure-Sintering (TPS) diagram approach for sintering of silicon

机译:硅烧结的温度-压力-烧结(TPS)图方法

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摘要

Temperature-( water vapor) Pressure-Sintering (TPS) diagrams were established to control the microstructure evolution and densiflcation during sintering of silicon. Experiments were performed under controlled humidified atmospheres and corroborated diagram predictions.
机译:建立了温度(水蒸气)压力烧结(TPS)图,以控制硅烧结过程中的微观结构演变和致密化。实验是在受控的加湿气氛下进行的,并证实了图表的预测。

著录项

  • 来源
    《Materials Letters》 |2012年第2012期|p.65-68|共4页
  • 作者单位

    Laboratoire de Science et Ingenierie des Materiaux et Procides, SIMaP, Grenoble INP-CNRS-UJF, Domaine Universitaire, BP 75, F-38402 Saint-Martin d'Heres, France;

    Laboratoire de Science et Ingenierie des Materiaux et Procides, SIMaP, Grenoble INP-CNRS-UJF, Domaine Universitaire, BP 75, F-38402 Saint-Martin d'Heres, France;

    Laboratoire de Science et Ingenierie des Materiaux et Procides, SIMaP, Grenoble INP-CNRS-UJF, Domaine Universitaire, BP 75, F-38402 Saint-Martin d'Heres, France;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

    silicon; sintering; microstructure; diagrams;

    机译:硅;烧结;微观结构图表;

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