机译:热梯度下液态Sn和SnAg焊料中冷态金属间化合物厚度的增加
Dalian Univ Technol, Sch Mat Sci & Engn, Dalian 116024, Peoples R China;
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Thermomigration; Metals and alloys; Diffusion; Synchrotron radiation; Finite element method; Intermetallic alloys and compounds;
机译:关于“在热梯度下液态锡和锡银焊料中冷态金属间化合物厚度的增加”的更正。来吧172(2016)211-215]
机译:焊点厚度对热时效过程中Cu / Sn / Cu焊点金属间化合物生长速率的影响
机译:无铅SnAg焊点电迁移过程中Cu-Sn和Ni-Sn金属间化合物的热迁移
机译:浸渍时间与Sn-Cu-Ni(SN100C)无铅焊料涂层的金属间化合物和游离焊料厚度的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:Cu-snO和Cu3sn金属间化合物初始形貌和厚度对sn-ag焊料/ Cu接头热老化过程中生长和演变的影响
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物