机译:超声辅助超临界氩电镀制备铜涂层
Natl Taipei Univ Technol, Dept Mech Engn, Taipei, Taiwan;
Natl Taipei Univ Technol, Grad Inst Mfg Technol, Taipei, Taiwan;
Copper; Thin films; Electrodepostion; SC-Ar; Ultrasound; Characterization;
机译:通过双向弯曲试验评估电镀铜和多层铜涂层的附着力
机译:使用超临界二氧化碳在含铜颗粒的硫酸铜基电解液中的悬浮液进行铜电镀
机译:超临界CO_2在含铜粒子的电解质中的悬浮液,在新型铜电镀中的晶体生长
机译:氩和氮离子轰击对溅射和电镀铜表面进行铜键合的影响
机译:通过有效掺杂的电镀锡涂层中锡晶须的减轻:表面和地下的作用
机译:脉冲电流前逆占空比对电镀W-Cu复合涂层结构和性能的影响
机译:Ni底层厚度对电镀生产的层压Ni / Cu涂层Cu硬度和特定磨损的影响