机译:使用响应面方法对用于先进半导体制造的钨CMP浆料进行多目标优化
Hanyang Univ, Dept Energy Engn, Seoul, South Korea;
Hanyang Univ, Dept Energy Engn, Seoul, South Korea;
Hanyang Univ, Dept Nanoscale Semicond Engn, Seoul, South Korea;
Hanyang Univ, Dept Nanoscale Semicond Engn, Seoul, South Korea;
Hanyang Univ, Dept Energy Engn, Seoul, South Korea;
Hanyang Univ, Coll Interdisciplinary Ind Studies, Seoul, South Korea;
Hanyang Univ, Dept Energy Engn, Seoul, South Korea;
Chemical mechanical planarization; Optimization; Response surface methodology; Slurries; Semiconductor manufacturing process;
机译:使用后优先铰接方法进行双响应表面优化,在化学机械平面化中优化混合浆料的共混物,以进行先进的半导体制造
机译:将硅粉转化为化学机械抛光(CMP)纳米浆料以用于高级半导体制造
机译:基于响应面法的双相不锈钢活性钨极惰性气体保护焊多目标优化
机译:使用响应表面方法的聚合物表面抛光过程的多目标优化
机译:先进的空间数据挖掘方法论及其在半导体制造过程中的应用。
机译:响应面法优化猪沼气氨提氨工艺。
机译:用响应面法(RSM)优化喷雾干燥过程,用于制备高品质的石墨烯氧化物浆料