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机译:硅的断裂:速率,定位精度,FIB加工和高温对通过支柱凹痕劈裂测量的韧性的影响
Swiss Fed Inst Technol, Dept Mat, Lab Nanomet, Vladimir Prelog Weg 5, CH-8093 Zurich, Switzerland;
Empa, Swiss Fed Labs Mat Sci & Technol, Lab Mech Mat & Nanostruct, Feuerwerkerstr 3, CH-3602 Thun, Switzerland;
Swiss Fed Inst Technol, Dept Mat, Lab Nanomet, Vladimir Prelog Weg 5, CH-8093 Zurich, Switzerland;
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Empa, Swiss Fed Labs Mat Sci & Technol, Lab Mech Mat & Nanostruct, Feuerwerkerstr 3, CH-3602 Thun, Switzerland;
Swiss Fed Inst Technol, Dept Mat, Lab Nanomet, Vladimir Prelog Weg 5, CH-8093 Zurich, Switzerland;
Silicon; Fracture mechanisms; Temperature dependence; Pillar indentation; Focused ion beam damage;
机译:各种微观结构的氮化硅陶瓷的挠曲由表面裂纹确定的断裂韧性与压痕断裂的抗断裂性之间的关系
机译:比较采用压痕断裂法测量的断裂强度和使用具有不同微观结构的氮化硅的单边缘预裂束技术测定的断裂韧性
机译:一种用于测量薄陶瓷涂层断裂韧性的新型支柱压痕劈裂试验
机译:压痕载荷,倾斜角度和表面去除量对通过弯曲(SCF)测试方法的表面裂纹测量的氮化硅断裂韧性
机译:室温和高温下二维碳化硅/碳化硅编织复合材料的断裂行为
机译:底物系数比对高温下部分纯化的无机焦磷酸酶活性的影响
机译:立方角压痕裂缝和柱分裂裂缝韧性测定熔融二氧化硅
机译:生长速率对定向凝固Nial-31Cr-3mo的高温塑性流动和室温断裂韧性的影响