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机译:芯片级封装:“轻巧的LSI芯片”
机译:使用高能X射线衍射测量堆叠式系统中LSI芯片的无损翘曲
机译:倒装芯片技术中直接芯片连接(DCA)和芯片级封装(CSP)的热应力分析和设计优化
机译:采用芯片级封装PD阵列的具有多芯片PLC集成结构的超小型可变光衰减器多路复用器(V-AWG)的封装技术
机译:芯片级封装(CSP)“轻巧的LSI芯片”
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:ChIPpeakAnno:用于标记ChIP-seq和ChIP芯片数据的生物导体包装
机译:LSI芯片塑料包装设计,防止焊料回流过程中的开裂。
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连