机译:通过嵌入式二氧化硅颗粒的双鳞片弹性微米的机械互锁增强剪切粘附
Univ Penn Dept Mat Sci & Engn Philadelphia PA 19104 USA;
Seoul Natl Univ Dept Mech & Aerosp Engn Seoul 151742 South Korea;
Univ Penn Dept Mat Sci & Engn Philadelphia PA 19104 USA;
Seoul Natl Univ Dept Mech & Aerosp Engn Seoul 151742 South Korea;
Univ Penn Dept Mat Sci & Engn Philadelphia PA 19104 USA;
机译:矩形盖和倾斜的微米阵列,用于增强仿生粘合性的各向异性抗剪切
机译:受生物启发的超耐用杵环式机械互锁,具有可调节的剥离力,强大的剪切粘附力和低噪音
机译:具有蘑菇形尖端几何形状和光聚合p(DMA-co-MEA)尖端涂层的弹性微纤维阵列增强了湿粘附力和剪切力
机译:用于细胞局部黏附的机械刺激的新型磁驱动微孔基质的开发
机译:通过弹性体多硫化物,自组装的NAnoPhase颗粒,功能性溶胶凝胶和防腐添加剂对环氧涂层的改性和增强
机译:受生物启发的超耐用杵环式机械互锁具有可调节的剥离力强大的剪切粘附力和低噪音
机译:用作聚(乳酸)的有效增韧剂的官能化弹性体离聚物:增强界面粘附和机械性能