机译:GaAs晶片化学机械抛光的光催化剂作用研究
Graduate School, Kumamoto University, 2-39-1 Kurokami, Kumamoto 860-8555, Japan;
GaAs; chemical mechanical polishing; CMP; TiO_2; H_2O_2; photocatalyst;
机译:十字图案抛光垫化学机械抛光不同浆料浓度下蓝宝石晶片的磨料去除深度研究
机译:补偿化学机械抛光下蓝宝石晶片碗形结构的磨料去除深度研究
机译:蓝宝石晶片化学机械抛光的宏观和微观研究
机译:机械研磨和光催化联合化学抛光的方法研究碳化硅晶片的光洁度
机译:研究化学机械抛光过程中晶片下方的流体行为。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:采用非吸收化学 - 机械抛光,GaAs晶片表面平滑粗糙度模型