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机译:MEMS陀螺仪传感器封装在温度变化下的热机械行为
Department of Mechanical Engineering Chungbuk National University, Korea;
MEMS gyroscope package; moire interferometry; thermo-mechanical behavior;
机译:MEMS陀螺仪传感器封装在温度变化下的变形行为
机译:3-D编织复合材料在不同温度下承受高应变速率压缩的热力学行为
机译:真空封装MEMS陀螺仪架构的温度稳定性研究
机译:MEMS陀螺仪传感器封装在温度变化下的热机械行为
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:CCG传感器在承受热机械载荷的高温结构中的应用
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