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机译:电子包装用焊料合金的粘塑性变形的实验和理论研究
Division of Human Mechanical Systems and Design, Hokkaido University, N13,W8, Kita-ku, Sapporo, 060-8628 Japan;
lead-free solder alloys; electronic packaging; ratchetting; creep; plasticity; constitutive modeling; dislocations;
机译:电子包装用焊料合金的粘塑性变形的实验和理论研究
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