机译:无铅焊料粘塑性变形的塑性-蠕变分离方法
Department of Material Science and Engineering, Akita University, 1-1 Tegata, Gakuen-cho, Akita-shi, Akita 010-8502, Japan;
lead-free solder alloy; constitutive model; finite element method; creep; cyclic loading; strain rate effect; temperature effect; electronic packaging; stress relaxation; residual stress;
机译:无铅焊料粘塑性变形的塑性-蠕变分离方法
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