机译:通过静电逐层自组装和193 nm光刻技术的融合来实现光刻:自上而下与自下而上
Process Development Team, Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics, Co., Ltd. San 24, Nongseo-Ri, Kiheung-Eup, Yongin City, Kyunggi-Do 499-711, Korea;
机译:光响应性小分子的光刻图案呼吸图:由下而上和自上而下的光刻术相结合的双模式蜂窝线
机译:在纳米级多金属氧酸盐簇中,“自下而上”遇到“自上而下”组装:[p_4w_(52)o_(178)]〜(24-)的自组装和[p_3w_(39)o_(134)]的分解(19-)
机译:定向自组装与193 nm光刻技术的集成
机译:自上而下的符合自下而上:可绘制块共聚物的自组装
机译:自下而上与自上而下的融合:连续的层状网络和嵌段共聚物光刻。
机译:层状静电自组装对牙科钛种植体的表面改性
机译:与193 nm光刻定向自组装的整合
机译:自下而上遇到“自上而下”:自组装以指导从原子到微米长度尺度的纳米结构的操纵