机译:界面附近三维裂纹的应力强度公式
Department of Mechanical Engineering, Kyushu Institute of Technology, 1-1 Sensui-cho Tobata, Kitakyushu 804-8550, Japan;
fracture mechanics; stress intensity factor; bimaterial interface; crack;
机译:使用虚拟裂纹闭合技术分析电子封装中三维界面裂纹问题的应力强度因子
机译:应用虚拟裂纹闭合技术分析电子封装三维界面裂纹问题的应力强度因子
机译:热应力作用下异种材料间三维界面裂纹的应力强度因子分析
机译:界面附近的三维裂缝的应力强度公式
机译:三晶体和三材料复合板中裂纹,抗裂和界面接触结(三重结)前缘附近的三维奇异应力场。
机译:弯曲应力下焊接接头半椭圆形表面裂纹应力强度因子的改进公式
机译:界面附近三维裂纹的应力强度公式