机译:优化多层聚合物薄膜的热封参数
LEPMI, UMR 5279, CNRS, Grenoble INP, Université de Savoie—Université J. Fourier, Bât IUT, Campus Savoie Technolac, 73376, Le Bourget du Lac Cedex, France;
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LEPMI, UMR 5279, CNRS, Grenoble INP, Université de Savoie—Université J. Fourier, Bât IUT, Campus Savoie Technolac, 73376, Le Bourget du Lac Cedex, France;
机译:优化多层聚合物薄膜的热封参数
机译:热封参数对多层薄膜热曲线和密封强度的影响和无纺布
机译:加工条件对多层聚乙烯薄膜可剥离热封的热封行为和所得热封强度的影响
机译:多层聚合物薄膜热封技术的研究进展
机译:乳清蛋白可食性薄膜的热转变,挤压和热封。
机译:导电聚合物基多层膜用于指导性生物材料涂层
机译:热封后冷却条件的关系及灭菌处理后多层聚乙烯薄膜可剥离处理后的热封强度变化