机译:Sn-Ag-Cu基焊料与基体之间的界面金属间化合物研究进展
College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, 210016 Nanjing, China;
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机译:在回流过程中,Sn-Ag-Cu焊料和ENEPIG衬底之间依次形成Cu_6Sn_5和Ni_3Sn_4的界面金属间化合物
机译:应力状态对Sn-Ag-Cu焊料与化学镀Ni浸入Au涂层Cu基底之间界面金属间化合物生长的影响
机译:应力状态对Sn-Ag-Cu焊料与化学镀Ni浸入Au涂层Cu基底之间界面金属间化合物生长的影响
机译:应力对Au / Ni / Cu基底上Sn-Ag-Cu无铅焊点界面金属间化合物形成的影响
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物