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机译:Sn-3.5Ag焊料中添加不同尺寸的铜颗粒的影响
Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University Malaya, 50603 Kuala Lumpur, Malaysia;
Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University Malaya, 50603 Kuala Lumpur, Malaysia;
机译:Sn-3.5Ag焊料中添加不同尺寸的铜颗粒的影响
机译:通过添加锌纳米粒子的回流过程中Sn-3.5Ag焊料的原位合金化及其对界面金属间层的影响
机译:添加Co和Ni对Sn-3.5Ag焊料和Cu在焊接和退火过程中反应扩散的影响
机译:Sn-3.5Ag钎料中添加铜纳米粉制备复合钎料
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能