机译:通过化学抛光形成具有光学镜面表面的硅晶片
School of Electrical, Computer, and Energy Engineering, Arizona State University, Tempe, AZ 85281, USA;
College of Optical Sciences, University of Arizona, Tucson, AZ 85721, USA;
School of Electrical, Computer, and Energy Engineering, Arizona State University, Tempe, AZ 85281, USA;
School of Electrical, Computer, and Energy Engineering, Arizona State University, Tempe, AZ 85281, USA;
机译:用化学辅助双盘磁磨料精加工抛光硅晶片Si(100)统计建模与表面纹理研究
机译:化学机械抛光的理论模型及实验分析,浆料磨蚀深度和硅晶片表面形貌的影响
机译:应用于GaN基LED衬底的大直径硅晶圆化学机械抛光中焊盘表面粗糙度对去除速率的影响
机译:硅晶片化学机械抛光过程中的表面微缺陷控制:在线生产过程控制的示例
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:对镜面硅晶圆背面区域的图像堆栈进行分类:CNN和SVM的性能比较
机译:焊盘表面粗糙对大直径硅晶片化学机械抛光中施加到GaN基LED衬底的影响