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机译:承受低温非弹性应力和随机振动载荷的焊锡材料:预计的剩余使用寿命
Portland State University, Portland, OR, USA , ERS Co., 727 Alvina Ct., Los Altos, CA 94024, USA;
Jet Propulsion Laboratory, California Institute of Technology, Pasadena, CA, USA;
Portland State University, Portland, OR, USA;
机译:使用广义局部应力法评估振动载荷下无铅焊点的应力与寿命之间的关系
机译:在不同温度下承受随机振动载荷的焊点失效研究
机译:使用温度循环,随机振动以及温度循环和随机振动组合测试研究Sn37Pb PBGA焊点的失效
机译:预测使用单调伽马工艺和贝叶斯推断对多应力条件的剩余寿命
机译:*承受随机振动和温度载荷的板的可靠性量化
机译:肌红蛋白低频动力学的温度依赖性。通过非弹性中子散射测量振动频率分布。
机译:预测寿命的新方法。第2部分 - 用于预测材料剩余寿命的磨损方法
机译:预测寿命的新方法。第2部分 - 用于预测材料剩余寿命的磨损方法