...
机译:微电子用超低温共烧CaV_2O_6-玻璃复合陶瓷基板
Korea Inst Ceram Engn & Technol, Jinju 52851, South Korea|Gyeongsang Natl Univ, RIGET, Dept Mat Engn & Convergence Technol, Jinju 52828, South Korea;
Korea Inst Ceram Engn & Technol, Jinju 52851, South Korea;
Gyeongsang Natl Univ, RIGET, Dept Mat Engn & Convergence Technol, Jinju 52828, South Korea;
Korea Inst Ceram Engn & Technol, Jinju 52851, South Korea;
机译:用于低温共烧陶瓷基板的氟氧化物玻璃陶瓷复合材料
机译:用于低温共烧陶瓷基板的氟氧化物玻璃陶瓷复合材料
机译:具有超低烧结温度的低温共烧陶瓷:综述
机译:宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
机译:使用图像处理的低温共射陶瓷在低温共射陶瓷中测量特征收缩变异性
机译:新型400度超低温共烧微波介电陶瓷及其与贱金属的化学相容性
机译:铁氧体低温共烧陶瓷封装中基于基片集成波导的移相器和相控阵
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为