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机译:焊料互连中扇形Cu_6Sn_5层上通道的稳定性
机译:在固态老化过程中结合Au / Pd金属化的Sn-Ag-Cu倒装芯片焊点中形成的界面双层Cu_6Sn_5
机译:Ni衬底上三元(Cu_(1-x)Ni_x)_6Sn_5层生长中焊料中Cu_6Sn_5的分解
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中SnZn / Cu焊料接头互连中ZnO晶须的新发现
机译:超声波辅助瞬态液相焊接在Cu / Sn / Cu互连系统中Cu_6SN_5金属间化合物的生长行为研究
机译:电力电子模块的设备焊料互连和模块连接的处理和表征。
机译:聚光硅太阳能电池焊料层中Sn3.0Ag0.5Cu / Cu互连中析出的Cu6Sn5晶须
机译:焊料微结构和氧化物层对WL-CSP无铅互连的高频电损耗的影响
机译:多层电路中焊接熔融的互连