机译:无铅倒装焊锡凸块过冷的研究和凝固过程的现场观察
IBM T.J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York 10598;
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:凸点下金属化和镍合金元素对Sn基无铅焊料过冷行为的影响
机译:碰撞冶金下Cu-xZn合金上富锡无铅焊料的过冷,显微组织和硬度
机译:影响无铅,倒装芯片焊锡块过冷的关键因素以及凝固过程的现场观察
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:通过光学热分析和电磁悬浮原位观察研究MoSiBTiC合金的凝固途径
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成