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机译:凸点下金属化和镍合金元素对Sn基无铅焊料过冷行为的影响
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:凸块冶金学下锡基无铅焊料与Cu-xZn合金的润湿性和界面反应
机译:碰撞冶金下Cu-xZn合金上富锡无铅焊料的过冷,显微组织和硬度
机译:蠕变对锡基无铅焊点电迁移行为的影响
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:无铅焊料应用Ni基体上Sn基合金的组织控制