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製品開発における設計情報の往還運動解析と実証研究半導体設計開発への適用

机译:在产品开发和实证研究中分析设计信息的来回移动,在半导体设计开发中的应用。

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摘要

Recent larger and more complicated products involve a great deal of engineering design processes where many iterations among various engineering tasks are often observed. The Dependency Structured Matrix is very useful for identifying where iterations take place, and the pair-wise comparison matrix (PCM) can show which portions of the design problems require much time during the iteration process. This paper discusses iteration models used in engineering design processes and attempts to predict the convergence of iterations within a design project and design problems' features using a PCM. This model is applied to a semiconductor project for the development process of the networking processors to illustrate the model's utility in describing the primary features of an actual design process. The findings are confirmed by eigenvalues and eigenvectors computed using a PCM, which enabled the identification of two dominant features and related tasks weighted with elements in eigenvectors. The impact for cost and scheduling over the actual design process can be found as the result of the dominant features, which include iteration in between logic design and its verification, and also in between physical implementation and its verification. Two models built with replaced tasks are simulated, and the results are found to be improved. Semiconductor hardware IP (intellectual property) replaced based on this method has been confirmed to have an improved impact over the actual design process. The managerial practice and theory are discussed, and suggestions for further research are provided.%エレクトロニクス・システムが大規模化,複雑化する中で,半導体設計開発には価格対性能比の向上と設計開発期間の低 減が求められている.しかし,半導体設計の現場では,手戻り修正作業やタスク(task)間の設計情報の反復工程といった往還運動(iteration)による設計負荷(design impact)が,プロジェクトのコストの増大とスケジュールの長期化を引き起こし,経営上大きな影響を及ぼす問題となっている.本稿ではまずタスク間で生じる設計情報の往還運動に注視して設計工程をモデリングし,往還運動によって生じる負荷問題を経営工学的立場から浮き彫りにする.次にその研究法を半導体設計開発に適用し,設計負荷を低減するための解決策について検討する.
机译:最近更大,更复杂的产品涉及大量的工程设计过程,其中经常观察到各种工程任务之间的多次迭代。依赖关系结构矩阵对于确定迭代发生的位置非常有用,并且成对比较矩阵(PCM)可以显示设计问题的哪些部分在迭代过程中需要很多时间。本文讨论了工程设计过程中使用的迭代模型,并尝试通过PCM预测设计项目中的迭代收敛和设计问题的特征。该模型应用于网络处理器开发过程的半导体项目,以说明该模型在描述实际设计过程的主要特征时的效用。使用PCM计算出的特征值和特征向量可以证实这一发现,从而可以识别两个主要特征以及以特征向量中的元素加权的相关任务。成本和调度对实际设计过程的影响可以发现为主要特征的结果,这些主要特征包括逻辑设计及其验证之间的迭代,以及物理实现及其验证之间的迭代。模拟了用替换任务构建的两个模型,发现结果得到了改善。已经证实,基于此方法替换的半导体硬件IP(知识产权)对实际设计过程具有改善的影响。讨论了管理实践和理论,并提供了进一步研究的建议。められて,半导体设计の现场では,手戻り修正作业やタスク(任务)间の设计情报の反复工程といった往还运动(迭代)による设计负荷(设计影响)が,プロジェクトのコストの増大と本稿ではまずタスク间で生じる设计情报の往还运动に注视して设计工程をモデリングし,往还运动によって生じる负荷问题を経営工学次にその研究法を半导体设计开発に适用し,设计负荷を低减するための解法について検讨する。

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