机译:焊缝尺寸对固液互扩散Sn3.5Ag / Cu-基钎料焊缝中金属间化合物微结构和生长动力学的影响
Mechanical Engineering Department, University of Alabama, Tuscaloosa, AL 35401;
Mechanical Engineering Department, University of Alabama, Tuscaloosa, AL 35401;
size effect; Sn-3.5Ag solders; interfacial reaction; kinetics of intermetallic growth;
机译:Cu / Sn3.5Ag / Au焊点中金属间化合物在电流应力下的生长
机译:电流应力下Cu / Sn3.5Ag / Au焊点中金属间化合物的生长。
机译:60Sn40Pb焊点静态退火过程中的显微组织粗化:III金属间化合物的生长动力学
机译:SN-1.0AG-0.5CU-NIB / Cu焊接接口金属间化合物的组织和生长行为
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:芯片尺寸封装焊点中金属间化合物的生长动力学