机译:使用激光和数字条纹投影方法比较翘曲测量能力和结果
School of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332;
School of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332;
warpage; electronic package; chip package; PWB; PWB assembly; laser fringe projection; projection moire; digital fringe projection; warpage measurement technique;
机译:使用阴影云纹和投影云纹方法的翘曲测量比较
机译:用于测量未绘制的PBGA包装和板翘曲的动态数字边缘投影技术
机译:使用基于FLCOS的条纹投影轮廓仪精确测量电子包装的温度相关翘曲分布
机译:激光和数字条纹投影方法获得的翘曲测量能力与结果的比较
机译:动态条纹投影和激光干涉测量中的动态范围增强。
机译:结合边缘投影和数字图像相关性对三维形状和位移测量进行RGB颜色编码改进
机译:消除散焦三步相移数字条纹投影系统的测量谐波失真
机译:方法碳质物种方法比较研究方法比较研究,加利福尼亚州格伦多拉,1986年8月:可调谐二极管激光吸收光谱仪测量HCHO,H 2 O 2和HNO 3